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TVS1.25显示屏、高性价比COB显示屏

TVS1.25显示屏、高性价比COB显示屏

利用cob封装方式完成的led显示屏,直接将发光芯片封装在PCB板,实现模组真正的完全密封,器件不外露,屏面光滑坚硬。

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    广东 深圳 宝安区 石岩兴达宝工业A1栋
是否进口:否产地:深圳品牌:深视界
型号:COB加工定制:是显示颜色:全彩
模组尺寸:150*138.75mm屏幕尺寸:600*337.5mm使用环境:室内
像素:倒装三合一

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1.1.1.1. 传统SMD和COB封装技术对比。


目前主流的小间距LED大屏幕制造技术分为SMD封装与COB封装两种。

技术类型

SMD封装技术

COB封装技术

小间距LED技术优势

1、整屏无光学拼缝,零度可在350到1000cd/m2之间任意调节,对环境光的适应能力强;

2、屏体厚度不到100MM,占用空间小;

3、色域达到114%NTSC,色彩更绚丽。


封装技术

采用表贴技术,先把灯芯封装成灯管,再用高温回流焊把灯管通过金属介质焊接在PCB板上:

 

将发光二极管芯片通过固晶超声波焊接方式封装在PCB板上:

 

工艺结构

将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠:P2.5、P1.92、P1.86、P1.6、P1.4等等,采用高温回流焊方式将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元

 

用硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上,省去了SMD的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺

 

 

故障率

随着使用时间的推移,坏点会不断累积,需要维修;主要原因是灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同,

后续坏灯可单个灯珠更换,维护成本***。

1、COB封装没有灯珠封装、回流焊、贴片等工序,大大提升了LED显示屏的稳定性

2、COB封装无裸露灯脚,表面平滑无缝隙,具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级可达到IP54。

3、COB的累积坏灯率不到SMD的十分之一,几乎不用维护。但如坏灯,需整片模组更换

观感适应性

长时间观看、近距离观看,眼睛不舒适,易产生炫目和刺痛感

采用哑光涂层,提高对比度,降低炫光及刺目感,不易产生视觉疲劳

抗压防撞能力

用焊锡把LED灯管贴在灯板上,表面是凸起结构,每颗灯仅有4个很小的焊脚,很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯,死灯现象

芯片通过固晶超声波焊接方式直接封装在PCB板上,表面使用环氧树脂封装,光滑平整,更耐撞耐磨

发热性能

存在发热较大,散热性能不够好问题

相对散热性能更好,长期使用因发热引起故障率更小

清理维护

表面灯芯间存在缝隙,长时间使用后,表面极易累积灰尘,难以清理

显示屏表面平整无缝隙,清洁维护方便,降低维护难度

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1.1.1.2. 倒装COB封装技术的优势

利用cob封装方式完成的led显示屏,直接将发光芯片封装在PCB板,实现模组真正的完全密封,器件不外露,屏面光滑坚硬。

但是传统正装COB需要通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上,不仅带来可靠性风险,同时影响发光面积和显示效果。***的倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”,相应的封装工艺称为“倒装工艺”。 LED倒装无金线芯片级封装,基于倒装芯片技术,在传统芯片正装封装的基础上,减少了金线焊线工艺,仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。

倒装工艺是无金线封装,芯片直接固在基板上、导热更快更直接,可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。

正装工艺由于工艺制程复杂,坏灯后无法修复,倒装工艺应用工艺简单,坏灯时可修复。相比于正装封装工艺,倒装工艺的封装密度增加了16 倍,封装体积缩小了80%,光色分布更均匀、成本***,但更小尺寸的芯片势必对设备精度及固晶锡膏提出非常高的技术要求。

倒装工艺配合COB的应用工艺可以很好的解决现有制程中的诸多问题,不仅可以把11道工序缩减至4道工序实现连线生产,大幅提高产效的同时倒装芯片配套COB工艺可实现180度发光。

总体来看,倒装COB采用***的倒装无焊线封装工艺,发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接,焊接部位由“点”到“面”,焊接面积增大近7倍,产品性能更稳定。通过共晶焊方式将发光芯片的电极与PCB板的金属焊盘焊接,相比传统引线焊接方式,焊点减少,更加稳定可靠。封装层无需焊线空间,集成封装单元***轻薄,有效降低了热膨胀系数差异形成的内应力作用,避免传统显示屏的PCB板形变,降低了内应力作用引起的发光芯片损坏,***的提高了显示屏寿命。

根据本期项目的实际需求,倒装COB封装技术较为***,在显示效果和系统可靠性方面均有明显优势,建议采用***的倒装COB技术的LED小间距显示系统作为主显示设备。


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1.1.2. 采用逐点校正技术提示LED显示效果

逐点校正是一项用于提升LED显示屏亮色均匀度和色彩保真度的技术,即通过对LED显示屏上的每个像素(或每一个基色子像素)区域的亮度(和色度)数据进行采集,给出每个基色子像素的校正系数或每个像素的校正系数矩阵,将其反馈给显示屏的控制系统,由控制系统应用校正系数,实现对每个像素(或每一个基色子像素)的差异性驱动,让LED显示屏的画面纯净细腻,色彩得到真实还原。

逐点校正又分为色度校正和亮度校正:

1、亮度校正是LED发光强度的校正。在目前,由于某些校正仪器缺乏良好的色彩分辨能力,并不能***测量到这种光谱上的差异,因此只能进行发光强度上的测量而不能***测量其色度偏差。

2、色度校正是指那些具备色彩分辨能力强的测光仪器的校正方式,它能够较为准确的测量得到LED的亮度、色度值。

因此,使用了不同批次但主波长相同的尾档LED屏幕,就有必要进行亮度和色度的校正。既能***整个LED电子显示屏画面的亮度一致,又可以正常呈现画面的色彩显示效果。

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